Gembird TG-G3.0-01 3g

0 %

(0 hodnocení)

specifikace Hmotnost: 3,0 g Barva: šedá Tepelná vodivost: nad 4,5 W / mK Thermal Impedance pod 0,205 ° C-in2 / W Hustota: nad 2,5 Odpařování: pod 0,001% Volatilita: pod 0.005% Dielektrická konstanta: nad 5.1 Ztrátový činitel pod 0,005 Viskozita: 76 CPS Tixotropní index: 310 ± 10 ° C Provozní teplota: minus 50 do 240 ° C Kompozity: 50% silikonové sloučeniny Sloučeniny: 30% uhlíku Sloučeniny oxidů kovů: 20% Kompozity: 50% silikonové sloučeniny Sloučeniny: 30% uhlíku Sloučeniny oxidů... Celý popis

Koupit za 121 Kč

Od nejoblíbenějších
Od nejlevnějších
Od nejdražších

98 %

(2 412 hodnocení)

GEMBIRD Teplovodivá pasta na CPU, 3g TG-G3.0-01

Doprava: 69 Kč Skladem

121 Kč Koupit za 121 Kč

99 %

(2 039 hodnocení)

GEMBIRD Teplovodivá pasta na CPU, 3g - TG-G3.0-01

Doprava: 79 Kč Skladem

76 Kč Koupit za 76 Kč

93 %

(2 470 hodnocení)

GEMBIRD Teplovodivá pasta na CPU, 3g TG-G3.0-01

Doprava: 89 Kč Skladem

65 Kč Koupit za 65 Kč

93 %

(2 304 hodnocení)

GEMBIRD Teplovodivá pasta na CPU, 3g TG-G3.0-01

Doprava: 99 Kč Skladem

64 Kč Koupit za 64 Kč

Popis

specifikace

Hmotnost: 3,0 g
Barva: šedá
Tepelná vodivost: nad 4,5 W / mK
Thermal Impedance pod 0,205 ° C-in2 / W
Hustota: nad 2,5
Odpařování: pod 0,001%
Volatilita: pod 0.005%
Dielektrická konstanta: nad 5.1
Ztrátový činitel pod 0,005
Viskozita: 76 CPS
Tixotropní index: 310 ± 10 ° C
Provozní teplota: minus 50 do 240 ° C
Kompozity: 50% silikonové sloučeniny
Sloučeniny: 30% uhlíku
Sloučeniny oxidů kovů: 20%
Kompozity: 50% silikonové sloučeniny
Sloučeniny: 30% uhlíku
Sloučeniny oxidů kovů: 20%

Zobrazit více