Teplovodivá pasta HY880 je vhodná pro náročné použití v elektrotechnice jako tepelně vodivý spoj mezi chladičem a čipem. Pasta HY880 je elektricky nevodivá, vhodná například pro procesory, grafické karty a jiné výkonné čipy, pro LED, peltierovy články, tranzistory a další součástky.
Koupit za 140 Kč- Od nejoblíbenějších
- Od nejlevnějších
- Od nejdražších
Popis
Teplovodivá pasta HY880 je vhodná pro náročné použití v elektrotechnice jako tepelně vodivý spoj mezi chladičem a čipem. Pasta HY880 je elektricky nevodivá, vhodná například pro procesory, grafické karty a jiné výkonné čipy, pro LED, peltierovy články, tranzistory a další součástky.
Parametry
| Výrobce | Halnziye |
| Typ | teplovodivé pasty |
| Tepelná vodivost (W/mK) | 5,15 W/mK |
